軟連接石墨塊的開裂溫度取決于具體資料配方、工藝處理及運(yùn)用環(huán)境，但在慣例條件下，其開裂危險一般與以下溫度區(qū)間相關(guān)：
    氧化性氣氛下的開裂危險：在氧化性氣氛中，石墨在450℃左右開端發(fā)生氧化反應(yīng)，跟著溫度升高，氧化程度加劇。在1700℃時氧化更為顯著，一般需求抽真空或加氮?dú)饩S護(hù)。若未采納維護(hù)措施，在氧化性氣氛中，石墨塊可能在較低溫度下（如1700℃左右）因氧化導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下降而開裂。在加惰性氣體維護(hù)的情況下，石墨塊可接受更高溫度，甚至可達(dá)3000℃。
    無氧環(huán)境下的開裂溫度：在無氧條件下，石墨塊具有更高的耐溫性。一般資料在高溫下強(qiáng)度逐漸下降，但石墨在2500℃以內(nèi)，其強(qiáng)度隨溫度升高而增加。在2000℃以上，其強(qiáng)度較常溫強(qiáng)度增大一倍。不過，當(dāng)溫度超越3000℃時，石墨開端進(jìn)步變成氣體，此刻石墨塊的結(jié)構(gòu)完整性會受到嚴(yán)重影響，可能導(dǎo)致開裂。在4350℃時，石墨會發(fā)生蒸發(fā)。
    資料改性對開裂溫度的影響：經(jīng)過增加特殊增加劑或進(jìn)行表面涂層處理，可進(jìn)步石墨塊的抗氧化性和耐高溫性能，從而進(jìn)步其開裂溫度。例如，采用BC改性的酚醛樹脂高溫膠黏劑膠接石墨，耐熱溫度可達(dá)1500 - 2550℃以上；加入硼酸、熱固樹脂、無機(jī)物膠體等粘合劑的柔性石墨，抗氧化性進(jìn)步。