雙層導熱銅管燒結(jié)石墨盤的導熱性能如何
雙層導熱銅管燒結(jié)石墨盤的導熱功用較為優(yōu)異，這首要得益于其共同的結(jié)構(gòu)設計和材料特性，以下從導熱原理、功用表現(xiàn)、與其他材料比照幾個方面詳細分析：
導熱原理
雙層導熱銅管的效果：銅具有極高的導熱系數(shù)（純銅的導熱系數(shù)約為398W/(m·K) ），雙層結(jié)構(gòu)添加了熱傳導的途徑和截面積，可以快速將熱量從熱源處吸收并傳遞出去，就像高速路拓寬了車道，讓熱量傳遞的“車輛”（熱流）可以更順利、更快速地通行。
燒結(jié)石墨盤的效果：石墨本身也具有超卓的導熱功用，其導熱系數(shù)在平行于層面方向上較高（天然石墨在層面方向?qū)嵯禂?shù)可達200 - 2000W/(m·K) ）。燒結(jié)石墨盤內(nèi)部的碳原子通過共價鍵形成層狀結(jié)構(gòu)，熱量在層內(nèi)以晶格振蕩的方式快速傳遞，可以進一步將銅管傳遞過來的熱量均勻地擴散到整個盤面，確保受熱物體各部分溫度均勻。
導熱功用表現(xiàn)
快速升溫：因為其高效的導熱功用，雙層導熱銅管燒結(jié)石墨盤可以在短時間內(nèi)將熱量傳遞到政策區(qū)域，完結(jié)快速升溫。例如在一些需要快速熱處理的工業(yè)出產(chǎn)中，它可以在幾分鐘內(nèi)將石墨盤表面溫度從室溫升高到幾百攝氏度甚至更高，大大前進了出產(chǎn)功率。
溫度均勻性好：雙層銅管和燒結(jié)石墨盤的協(xié)同效果，使得熱量在盤面上分布均勻。以半導體晶圓加工為例，晶圓放置在石墨盤上進行熱處理時，盤面各點的溫度差異可以控制在極小范圍內(nèi)（通常在±1℃以內(nèi)），然后確保了晶圓加工的質(zhì)量和一致性。
熱照顧速度快：當熱源的功率發(fā)生變化時，雙層導熱銅管燒結(jié)石墨盤可以迅速做出照顧，調(diào)整本身的溫度分布。例如在電子設備的散熱系統(tǒng)中，假定芯片的發(fā)熱功率忽然添加，石墨盤可以快速將剩下的熱量傳遞出去，避免芯片溫度過高而影響功用。
與其他材料比照
比照材料 導熱系數(shù)（W/(m·K)） 導熱功用特征
一般金屬（如鋁） 約237 導熱功用較好，但相比銅稍差，且在高溫下強度和耐腐蝕性或許不如銅 - 石墨復合結(jié)構(gòu)
陶瓷材料 一般低于50 導熱功用較差，首要用于絕緣和耐高溫場合，無法滿意高導熱需求
單層銅管石墨盤 導熱系數(shù)取決于銅和石墨的導熱功用，但單層結(jié)構(gòu)導熱功率相對較低 熱量傳遞途徑和截面積較小，升溫速度和溫度均勻性或許不如雙層結(jié)構(gòu)
雙層導熱銅管燒結(jié)石墨盤 歸納銅和石墨的導熱優(yōu)勢，導熱功用優(yōu)異 快速升溫、溫度均勻性好、熱照顧速度快
影響導熱功用的要素
銅管和石墨的質(zhì)量：純度越高、雜質(zhì)越少的銅和石墨，其導熱功用越好。例如，高純度的銅管可以減少熱量在傳遞過程中的損耗，前進導熱功率。
燒結(jié)工藝：燒結(jié)石墨盤的工藝水平會影響其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的細密性和均勻性，然后影響導熱功用。超卓的燒結(jié)工藝可以使石墨顆粒之間結(jié)合嚴密，減少熱阻，前進導熱功率。
接觸熱阻：雙層導熱銅管與燒結(jié)石墨盤之間的接觸熱阻也會影響全體的導熱功用。假定兩者之間接觸不良，存在空氣空地等，會添加熱阻，下降熱量傳遞功率。因此，在制作過程中需要采納方法確保兩者之間的嚴密接觸。
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