銅粉燒結(jié)石墨盤的成型工藝中有哪些關(guān)鍵步驟呢
銅粉燒結(jié)石墨盤的成型工藝中，要害進(jìn)程直接影響最終產(chǎn)品的功用和質(zhì)量。以下是成型工藝中的核心環(huán)節(jié)及其重要性分析：
1.材料挑選與預(yù)處理
銅粉挑選：需依據(jù)產(chǎn)品需求挑選純銅粉、銅合金粉（如銅-錫、銅-銀合金）或摻雜納米顆粒的復(fù)合銅粉。純銅粉適用于高導(dǎo)電性場景，合金粉可行進(jìn)硬度或耐蝕性。
石墨粉挑選：優(yōu)先選用高純度（>99.9%）、粒度均勻（10-50μm）的天然或人造石墨粉，保證導(dǎo)熱性與機(jī)械強(qiáng)度。
材料預(yù)處理：銅粉需進(jìn)行外表清潔（去除氧化層）、球磨細(xì)化（改善粒度分布），石墨粉需進(jìn)行單調(diào)處理（避免水分影響燒結(jié)）。
2.粉末混合與均勻化
混合方法：
機(jī)械干混：適用于簡略配方，但易發(fā)生團(tuán)聚。
濕法混料：參加無水乙醇或異丙醇作為松散劑，經(jīng)過超聲波或球磨完結(jié)納米級均勻混合，避免成分偏析。
增加劑引入：增加少量硬脂酸鋅或聚乙烯醇作為潤滑劑，下降束縛進(jìn)程中的摩擦力，行進(jìn)坯體密度。
3.成型工藝挑選與優(yōu)化
冷壓成型：
單向束縛：適用于簡略形狀，但易發(fā)生密度梯度。
雙向束縛：經(jīng)過上下模沖同步施壓，削減密度不均，適用于雜亂形狀。
等靜壓成型：
冷等靜壓（CIP）：在高壓液體（如水或油）中均勻施壓，坯體密度可達(dá)理論密度的90%以上，適用于高精度產(chǎn)品。
熱等靜壓（HIP）：在高溫高壓下一起進(jìn)行細(xì)密化，消除孔隙，但成本較高。
要害參數(shù)：
束縛壓力：通常為200-500MPa，需依據(jù)銅粉和石墨粉的壓縮性調(diào)整。
保壓時(shí)刻：10-30秒，保證應(yīng)力懈怠，削減彈性后效。
4.脫脂與預(yù)燒結(jié)（如有必要）
脫脂意圖：去除成型進(jìn)程中增加的有機(jī)粘結(jié)劑或潤滑劑，避免燒結(jié)時(shí)發(fā)生氣孔或裂紋。
脫脂方法：
熱脫脂：在慵懶氣氛（如氮?dú)饣驓鍤猓┲芯徛郎刂?00-600℃，保溫2-4小時(shí)。
溶劑脫脂：運(yùn)用有機(jī)溶劑（如丙酮）浸泡，適用于雜亂結(jié)構(gòu)。
預(yù)燒結(jié)：在較低溫度（600-800℃）下進(jìn)行短時(shí)刻燒結(jié)，開始固定坯體形狀，削減后續(xù)燒結(jié)變形。
5.燒結(jié)工藝操控
燒結(jié)氣氛：
恢復(fù)性氣氛：如氫氣或分化氨，避免銅氧化，適用于高純度產(chǎn)品。
真空燒結(jié)：壓力低于10?3 Pa，避免雜質(zhì)引入，適用于精細(xì)部件。
燒結(jié)溫度與時(shí)刻：
溫度：850-950℃，需依據(jù)銅粉粒度和石墨含量調(diào)整。
時(shí)刻：1-3小時(shí)，保證銅顆粒充分松散結(jié)合。
升溫與冷卻速率：
升溫速率：5-10℃/min，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂。
冷卻速率：隨爐冷卻或操控冷卻速率（如2-5℃/min），避免銅相變引起體積改變。
6.后處理與功用行進(jìn)
外表處理：
打磨與拋光：去除燒結(jié)外表的氧化層或毛刺，行進(jìn)外表光潔度。
涂層處理：噴涂碳化硅或氮化硼涂層，行進(jìn)耐磨性和抗氧化性。
熱處理：
時(shí)效處理：在200-300℃下保溫?cái)?shù)小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力，安穩(wěn)標(biāo)準(zhǔn)。
滲碳處理：在含碳?xì)夥罩屑訜幔羞M(jìn)外表硬度。
質(zhì)量檢測：
密度查驗(yàn)：運(yùn)用阿基米德排水法，保證密度≥95%理論密度。
硬度查驗(yàn)：選用維氏硬度計(jì)，檢測外表硬度。
導(dǎo)電性查驗(yàn)：運(yùn)用四探針法，保證電阻率≤5×10?? Ω·cm。
要害進(jìn)程總結(jié)
進(jìn)程 要害點(diǎn)
材料挑選 銅粉純度、石墨粒度、增加劑類型
粉末混合 濕法混料均勻性、潤滑劑增加量
成型工藝 等靜壓壓力與保壓時(shí)刻、雙向束縛削減密度梯度
脫脂與預(yù)燒結(jié) 脫脂溫度與時(shí)刻、慵懶氣氛保護(hù)
燒結(jié)操控 燒結(jié)溫度與時(shí)刻、升溫/冷卻速率、真空度
后處理 外表涂層、時(shí)效處理、密度與硬度檢測
工藝優(yōu)化建議
行進(jìn)密度均勻性：選用冷等靜壓+熱等靜壓組合工藝，保證坯體密度≥98%理論密度。
削減燒結(jié)缺陷：在燒結(jié)行進(jìn)行X射線衍射（XRD）分析，優(yōu)化銅粉與石墨粉的相容性。
行進(jìn)功用：經(jīng)過摻雜納米碳化鈦（TiC）顆粒，行進(jìn)硬度與耐磨性。
經(jīng)過嚴(yán)峻操控上述要害進(jìn)程，銅粉燒結(jié)石墨盤可完結(jié)高密度、高導(dǎo)熱性和優(yōu)異的機(jī)械功用，滿意電子封裝、熱辦理等范疇的高要求。
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